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如果只选10只股票长期持仓

大部分人做 AI 投资,一开始就选错了层

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Apr 18, 2026
∙ Paid

大部分人做 AI 投资,一开始就选错了层

要么去追 Nvidia,要么在赌哪个大模型公司会赢。

很少有人系统性地想过一个更底层的问题:

2026 年被宣布的 $300B+ hyperscaler capex,钱到底流到哪里去?

这笔钱不是均匀分配的。它会流经 4 个清晰的层级,每一层都有自己的瓶颈、自己的龙头、自己的利润池。

如果你能判断每一层的 bottleneck 和 leader,长期底仓的大部分工作就完成了。

这篇文章我会先把这个 4 层模型讲清楚,然后把我从我的top stock list 2026里筛出来的 10 只长线底仓、每一只的 thesis、权重、退出条件完整放出来。


AI Capex 的 4 层结构

① 半导体制造层

wafer → die 的过程。这一层的 capex 去向是设备商 + 先进封装厂。

瓶颈在两个非常具体的地方:

HBM 刻蚀与沉积

HBM 是 12 层 DRAM 垂直堆叠,每一层都要精密刻蚀、硅穿孔(TSV)、沉积。半导体设备三巨头里,有一家在 HBM 生产线上拿到的 dollar content 远高于其他两家——每扩一条 HBM 产线,它吃到的订单比 AMAT 和 KLAC 加起来还多。

先进封装

每一颗 Blackwell GPU 都要经过 CoWoS 或等价的 2.5D/3D 先进封装。目前 TSMC 一家独大,而 CoWoS 产能是整个 AI 供应链的 #1 瓶颈——Jensen 自己在法说会上已经承认这个瓶颈会持续到 2027。

美国本土有一家 OSAT 玩家正在 Arizona 扩产,专门接 TSMC Arizona 的 GPU 封装订单。它目前的市值,相对 2028 年 EPS 潜力,还严重低估。

② AI 核心芯片层

这一层是最接近 end demand 的硅片产品,包含三条赛道:

HBM 内存

三星、SK 海力士、美光三家瓜分 >90% 份额。HBM 让 memory 从 commodity 变成了 oligopoly——HBM3E / HBM4 的定价能力在内存历史上前所未有。bit shipment growth 远超 wafer 增速,这不是普通周期,是结构性升级。

Custom ASIC

AWS Trainium、Google 下一代 TPU、Microsoft Maia——任何 hyperscaler 要自研 AI 芯片,设计合作伙伴只有两家选择:Broadcom 或 Marvell。这种 design win 一旦锁定就是 5-7 年的订单,是整个 AI 供应链里 visibility 最长的商业模式。

高速连接

100G/200G per lane 的时代,传统无源铜缆信号完整性不够、光缆太贵——active electrical cable(AEC)成了唯一的 sweet spot。有一家小市值公司的 SerDes IP 在这一块近乎 sole-source 地位。

③ DC 物理层

这一层的故事最简单也最硬核。

Nvidia GB200 NVL72 机柜的功率密度从传统的 10-20kW 跳到 120kW+,空气冷却彻底不够,液冷从”可选”变成”必选”。

这是一个 2024 年还几乎不存在、2026 年才爆发的全新品类。谁在这一层抢下标准,谁就锁定未来 5 年几乎所有的订单。目前这个标准之战已经基本打完——有一家公司的 direct-to-chip liquid cooling 产品线是全球 #1,同时垂直整合 UPS、PDU、busway,从机柜到整个数据中心电力架构一把抓。

④ DC 建造层

这一层最容易被忽视,也是散户最不会看的一层。

AI 数据中心不是建一个机房就完了,背后是一整套基础设施升级:

  • 电网升级——美国电网平均年龄 40+ 年,根本扛不住 AI 负载。一个大型 AI 集群的供电容量,等于一个中型城市。

  • 电气施工——高压输电线、变电站、机柜级配电系统。

  • 场地准备——土建、冷却水系统、光纤接入。

这一层的 backlog 可见性是整个 AI 产业链里最长的——有些龙头的合同订单已经排到 2028 年之后。



4 层模型推出来的 4 条选股原则

有了这个 capex 链条图,选股规则就很清楚:

1. 每一层只选 1-2 个 leader

不要在同一层下 3 个以上的注,不管它们表面上看有多么不同。同一层的龙头和次龙头,本质上是 correlated bet,分散不起作用。

2. Picks-and-shovels 永远比 end product 稳

与其赌 Nvidia 和 AMD 谁赢,不如买两家都必须付钱给它的那家。

3. 必须加 anti-correlation 对冲

AI bull run 的另一面,是 AI bear run。组合里留 15-25% 的完全不相关敞口(贵金属、生物科技、太空经济这种独立驱动因子的板块),让你在下一次 -30% 回撤时能拿得住。真正的对冲不是”买点波动不同的股票”,是 exposure 到完全不同的驱动因子。

4. 拒绝 binary outcome

单药生物科技、周期顶部的航运、政治不稳定地区的矿业——这些票可以用来做 swing trade,但不配进长线核心仓。长线持有的核心逻辑是**”拿得住”**,任何可能把 -40% 回撤变成永久损失的结构性风险都要剔除。


从Kova Top Stock 2026 选10 只

按上面的 4 层模型 + 4 条原则,我筛出 10 只长线底仓:

  • 半导体制造层:2 只(设备 + 先进封装各一)

  • AI 核心芯片层:3 只(内存 + ASIC + 连接各一)

  • DC 物理层:1 只(液冷绝对龙头)

  • DC 建造层:1 只(电气基建总包)

  • 非 AI 对冲:3 只(太空、生物科技、黄金各一)

AI Capex 权重合计 75%,对冲 25%。

这个组合的定位是**”至少持有到 2028”——不是 swing,不是 trading。我为每一只都设定了具体的退出条件**:什么情况卖,什么情况不卖。

我四月份新开的公开账户performance:


订阅后你会看到:

  • 完整 10 只 ticker + 具体权重(含我对每只仓位大小的定量依据)

  • 每一只的 full thesis(商业模式、护城河、估值框架、催化剂)

  • 6 个关键监控指标(每季度看什么数据,触发什么行动)

  • 明确的退出条件(什么情况下我会卖出)

  • 建仓与再平衡的执行细节


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